From: Naoko Tani <naoko.tani@semiconportal.com>
日付: 2019年07月02日 02時06分
件名: 【投稿締切延長(7/8)】3DIC 2019 論文投稿の御案内
本年10月8日(火)～10月10日(木)に、3次元LSI・システムに関する国際会議
であるIEEE International 3D Systems Integration Conference 2019 (3DIC 2019)
をホテルメトロポリタン仙台並びに宮城野区文化センターにおいて開催する予定です。
https://3dic-conf.org/call-for-papers/
本会議は、3次元LSIに関する日本で初めての国際会議として、超先端電子技術
開発機構(ASET)の主催で2007年3月に開催された「3D-SIC2007」から続く
もので、2009年より日欧米を毎年持ち回りで開催するIEEEの名を冠した
国際会議になりました。回を重ねるごとに内容が充実するとともにその規模が
拡大し、名実ともに3次元LSI・システムに関する最も著名な国際会議となって
います。
10回目の開催となる今年は、会議のスコープを3D/2.5Dに広げて、国内外から
一般口頭講演とポスター発表を募っています。また、世界中の著名な3次元LSI・
システム研究者を招待するとともに、参加者全員が実質的な議論ができるように
会議を構成しています。
3次元LSI・システムの研究には、半導体プロセス、デバイス技術からパッケージ
技術、設計、システムアーキテクチャにまで跨がる幅広い知識が必要となるため、
専門領域を超えた議論ができる知識技術融合型の本会議を継続的に開催すると
ともに、若手研究者の積極的な参加を促し、当該分野を代表する国際会議の一つに
発展させることを目指しております。
奮って御投稿くださいますようお願い申し上げます。
アブストラクトとしてone-page of text (500 words)とone-page of figuresを御投稿ください。
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*3D/2.5D INTEGRATION TECHNOLOGY:
Through Si Vias (TSV), Wafer thinning, Wafer alignment, Wafer bonding,
Wafer dicing,
Interposer (Si/Glass), Optical Interconnection, FOWLP, Monolithic 3D
integration,
Heterogeneous 3D/2.5D integration
*3D/2.5D IC CIRCUITS TECHNOLOGY:
SOC, Memory, Processor, DSP, FPGA, RF and micro-wave/mm-wave, Analog
circuits,
Biomedical circuits
*3D/2.5D APPLICATIONS:
Artificial Intelligence, Machine Learning, Deep Learning, Imaging, IoT,
Memory,
Processors, Communications, Networking, Wireless, Biomedical
*3D/2.5D DESIGN AND METHODOLOGY:
CAD, Synthesis, Design flows, Signal and power integrity analysis and
design in
3D/2.5D, Thermal design and analysis, Test and design for test, Mechanical
stress
and relia-bility design and analysis
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投稿締切りは2019年7月8日(月)となります。
(延長しました。)
詳細は以下のURLを御覧ください。
https://3dic-conf.org/call-for-papers/
【3DIC2019で発表された論文はIEEE Xploreに掲載されます。】
学生や若手研究者からの積極的な投稿を募集しております。
奮って御投稿くださいますようお願い申し上げます。
3DIC2019 CONFERENCE CHAIR
田中 徹 (東北大学)
■問合せ先:
IEEE 3DIC2019事務局
E-mail: 3dic_2019@semiconportal.com
Conference web site: https://3dic-conf.org